2023上海国际芯片及半导体产业展览会
时间：2023年11月22日-24日
展会介绍：
2023上海国际芯片及半导体产业展览会将于2023年11月22-24日在上海新国际博览中心举办。展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。
上届展会展出面积30000平方米，吸引了全球的500多家企业参展，如：紫光、华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等知名企业纷纷应邀参加。
展品范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品
为何参展：
预计汇聚500+家国内外优质展商
预计35,000㎡展示全产业链，提供一站式解决方案
接触来自新兴市场的全新优质买家
接触新客户的同时巩固与老客户的合作关系
数万买家资源，帮助您与目标客户进行面对面的洽谈与商业合作
具体参展费用及展位分布图，请与组委会联络
联系人：濮先生
手机\微信：186 0162 6297
在线QQ：1159191983
邮箱：marketing@fairmice.com
