时间：2024年7月14日-16日

地点：北京国家会议中心

 

主办单位：

中国光学工程学会 

支持单位：

中科院半导体所

中科院长春光学精密机械与物理研究所

中科院上海光学精密机械研究所

中科院西安光学精密机械研究所

中科院上海技术物理研究所

中科院光电技术研究所

北京航天控制仪器研究所

工业控制系统产业联盟

中国光学工程学会光纤传感技术专家工作委员会

承办单位：

利欧展览（上海）有限公司

北京京京国际展览有限公司

 

●展会简介

    未来10年，中国将成为全球半导体芯片制造的中心，第三代半导体产业也是中国实现弯道超车的抓手，半导体技术装备与材料将迎来巨大需求。近年来，在全球半导体产业向中国大陆转移过程中，由于美中贸易摩擦，对半导体设备与材料实行进口替代、国产化的凸显重要，也是产业转型升级和高质量发展的必经之路。

 

    一方面，中国乃至全球人工智慧、5G、物联网、大数据、云计算、装备制造、智慧汽车、智慧家居、智慧交通、智慧物流等新兴产业快速发展，催生对半导体的巨大需求，另一方面，中国中央政府到各地方省市都出台半导体产业扶持政策，特别是“第二期国家大基金投入和科创板设立”为半导体产业国产化发展提供丰富多样的融资手段和长期稳定发展资金，作为半导体产业基础的半导体技术装备与材料将迎来蓬索勃发展的春天。

 

    市场推动产业发展，应用引领技术创新。2024北京国际半导体展览会将与光电子产业博览会同期举办，2024年7月14日-16日在北京国家会议中心召开，展会依托中国光学工程学会强大行业资源集群效应，吸引了来自国内外的行业翘楚展示其新成果及创新应用案例。总展出面积3万平米，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

 

   本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。将邀请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个领域的企业和专家参与，共同探讨半导体的未来发展和应用前景。

 

    2024北京国际半导体展览会将是半导体领域的一次盛会，将为中国乃至全球的半导体产业发展注入新的活力和动力。我们期待您的参与和支持！

 

●展会亮点

1. 展示最新技术和产品：本届展会将汇聚国内外半导体领域的最新技术和产品，包括集成电路设计、芯片加工、封装测试等各个环节的最新技术和产品。

2. 探讨产业趋势和发展方向：本届展会将邀请业内专家和学者进行演讲和交流，探讨半导体的产业趋势和发展方向，以及各领域的应用前景。

3. 促进产学研合作：本届展会将促进产学研合作，为高校和企业搭建一个交流和合作的平台，推动技术创新和产业发展。

4. 拓展国际合作：本届展会将吸引来自全球各地的企业和专家参与，拓展国际合作和交流，推动中国半导体产业的国际化发展。

5. 提供全方位服务：本届展会将提供全方位的服务，包括展位租赁、展品运输、酒店预订等，为参展商和观众提供便利和舒适的环境。

 

●观众

1.航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、机床等。

2.科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

3.国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投融资机构等。

 

●展示范围：

◆IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装； 

◆半导体设计、封测、制造生产厂商。

◆原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

◆生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

◆封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

◆测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆5G高频高速材料及加工设备：陶瓷滤波器、陶瓷粉体、抛磨设备、导电银浆、烘银烧银设备等；覆铜板：PTFE、碳氢树脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天线：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工设备等；5G光纤光缆、光模块光器件、连接器等使用的各种改性塑料等。